聚酰亞胺薄膜當(dāng)前在撓性印制電路板中所采用的撓性基板材料一般為撓性覆銅板（FCCL），F(xiàn)CCL又分為有膠粘劑型（即三層型，3L-FCCL）和無(wú)膠粘劑型（即二層型，2L-FCCL）兩大類。

盡管FCCL的種類不同，但是絕大多數(shù)的FCCL所用的絕緣薄膜是采用聚酰亞胺（PI）薄膜。同時(shí)在制造撓性印制電路板、剛-撓性印制電路板過(guò)程中，除了使用了FCCL而對(duì)PI薄膜有很大的需求外，還在上述的覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板上也使用PI薄膜（或者是PI薄膜生產(chǎn)的產(chǎn)品）。FCCL廠家為了配套供應(yīng)給FPC廠家撓性基板材料的產(chǎn)品，上述三種撓性材料一般都同時(shí)生產(chǎn)。

1、6051聚酰亞胺薄膜主要由二元酐和二元胺組成，這兩種單體與很多其他雜環(huán)聚合物。

2、聚酰亞胺能夠由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進(jìn)行低溫縮聚，取得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺罚灰材軌蛳蚓埘０匪嶂袇⒓右音褪灏奉惔呋瘎?，進(jìn)行化學(xué)脫水環(huán)化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還能夠在高沸點(diǎn)溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步取得聚酰亞胺。

3、 只需二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不管選用何種縮聚辦法，都很簡(jiǎn)單取得足夠高的分子量，參加單元酐或單元胺還能夠很簡(jiǎn)單的對(duì)分子量進(jìn)行調(diào)控。

4、 以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只需到達(dá)一等摩爾比，在真空中熱處理，能夠?qū)⒐虘B(tài)的低分子量預(yù)聚物的分子量大幅度的進(jìn)步，從而給加工和成粉帶來(lái)便利。

5、 很簡(jiǎn)單在鏈端或鏈上引進(jìn)反響基團(tuán)構(gòu)成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。 

6、 使用聚酰亞胺薄膜中的羧基，進(jìn)行酯化或成鹽，引進(jìn)光敏基團(tuán)或長(zhǎng)鏈烷基得到雙親聚合物，能夠得到光刻膠或用于LB膜的制備。

7、 一般的組成聚酰亞胺的進(jìn)程不發(fā)生無(wú)機(jī)鹽，關(guān)于絕緣材料的制備特別有利。

8、 作為單體的二酐和二胺在高真空下簡(jiǎn)單提高，因而簡(jiǎn)單使用氣相堆積法在工件，特別是外表凹凸不平的器材上構(gòu)成聚酰亞胺薄膜。

近年來(lái)?yè)闲噪娐返氖褂靡呀?jīng)擴(kuò)展到了無(wú)線電通信、計(jì)算機(jī)和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來(lái)使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場(chǎng)合。為了能夠滿足剛撓相濟(jì)的應(yīng)用要求，剛撓技術(shù)在剛性電路板上結(jié)合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。

在一般撓性電路（3層法的FPC）中使用的主要材料是聚酰亞胺薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導(dǎo)線（導(dǎo)電層）。絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)，構(gòu)成撓性電路基板的絕緣層。膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護(hù)層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時(shí)還可以降低在撓曲時(shí)所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。在一些撓性電路中，采用補(bǔ)強(qiáng)板（由鋁、不銹鋼、復(fù)合材料等構(gòu)成）作為加強(qiáng)肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時(shí)還可以提供在元器件和連接器插入時(shí)的機(jī)械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。