聚酰胺酸初生纖維的在熱酰亞胺化過程中的失重為16.18%,遠(yuǎn)小于聚酰亞胺薄膜熱酰亞胺化過程中的的失重值28.29%，這說明初生纖維中的聚酰胺酸并未與溶劑DMAc小分子如聚酰胺酸薄膜那樣以l:2比例絡(luò)合，這可能是纖維成型過程中，聚合物在凝固浴中凝固時(shí)，與一NH一基團(tuán)以氫鍵作用相絡(luò)合的DMAc分子也被溶出所致。聚酰胺酸薄膜的DTG峰值低于聚酰胺酸纖維，這說明了聚酰亞胺薄膜的環(huán)化速度要快于聚酰胺酸纖維;且聚酰胺酸纖維的DTG峰值溫度比聚酰胺酸薄膜的要高。

模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能，耐磨擦、抗撕裂。短期耐溫性300（℃），一般耐溫性260（℃）30分鐘，一般FDM打印溫度在230℃以下，可以長期使用。

膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點(diǎn)就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板完全冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經(jīng)分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。

聚酰亞胺薄膜化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應(yīng)用。