迄今為止，提高聚酰亞胺耐原子氧性的主要方法有：復(fù)合法、填充法和化學(xué)改性法。復(fù)合法和填充法雖然能有效提高聚酰亞胺的耐原子氧性，但仍有很大的局限性?；瘜W(xué)改性方法側(cè)重于聚酰亞胺分子鏈，旨在在分子水平上提高聚酰亞胺的耐原子氧性。

具有效率高、均勻性好等優(yōu)點(diǎn)。目前主要在pi分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來(lái)提高抗原子氧性能?？紤]到改性聚酰亞胺的經(jīng)濟(jì)效益和綜合性能，常將硅引入分子鏈中。

與傳統(tǒng)的線型聚合物改性劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結(jié)構(gòu)，因此在降低聚合物粘度、結(jié)晶度、分子鏈間纏結(jié)和提高聚合物溶解度等方面得到了廣泛的應(yīng)用。其特殊的超支化結(jié)構(gòu)可以負(fù)載更高含量的硅，硅在提高PI的抗原子氧性能方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。

含氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應(yīng)得到分子主鏈具有超支化聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的新型聚酰亞胺材料，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PI分子水平的改性，有效解決了復(fù)合法中涂層易脆、難處理等問(wèn)題。填充方法中填充物分散均勻。同時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)超支化聚硅氧烷的支化度，可以通過(guò)分子量和氨基含量獲得具有優(yōu)異的抗原子氧性能和綜合力學(xué)性能的薄膜材料。

原子氧暴露實(shí)驗(yàn)表明，hbpsi聚酰亞胺薄膜在高溫高氧環(huán)境下會(huì)在表面產(chǎn)生一層SiO2惰性保護(hù)層，從而阻止原子氧對(duì)基材的進(jìn)一步蝕刻，使材料呈現(xiàn)出“自愈”或“自愈”的能力。超支化聚硅氧烷的大橢球結(jié)構(gòu)具有明顯的空間位阻，可以增加分子鏈間距和聚合物的自由體積，從而有效阻止熱量和電荷的傳遞。

因此，超支化結(jié)構(gòu)的引入不僅抑制了電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，而且賦予了PI良好的耐熱性和光學(xué)性能，從而為hbpsi聚酰亞胺薄膜在航空航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了有力的支持！

模切聚酰亞胺薄膜特種工程塑料有多種分類方法。本文只討論用作工程塑料的聚酰亞胺，按物理結(jié)構(gòu)特征和化學(xué)結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行分類說(shuō)明。

按其物理性質(zhì)可分為結(jié)晶和無(wú)定形。大多數(shù)聚酰亞胺是無(wú)定形的，只有少數(shù)聚酰亞胺是結(jié)晶和半結(jié)晶的。

結(jié)晶聚酰亞胺具有明顯的熔點(diǎn)，熔體粘度相對(duì)較低，在熔點(diǎn)以上可加工。它是開(kāi)發(fā)熱塑性聚酰亞胺的首選結(jié)構(gòu)類型。無(wú)定形聚酰亞胺通常被模塑，因?yàn)樗鼈儧](méi)有熔點(diǎn)，而且高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (TG) 的熔體粘度仍然很高。