6051聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類(lèi)方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性?xún)蓚€(gè)來(lái)分類(lèi)說(shuō)明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)很低的熔體粘度和可加工性，是開(kāi)發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)首選的結(jié)構(gòu)類(lèi)型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因?yàn)闆](méi)有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

按照化學(xué)特性常規(guī)上可以分為熱塑性和熱固性。熱塑性的就是像普通塑料可以加熱熔融，可以注塑，擠出，模塑成型，PI100系列，PI200系列，上海樹(shù)脂所的YS20，高崎的P100等。而熱固性的則是里面含有雙鍵或者乙炔基等基團(tuán)，類(lèi)似是不飽和樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂等材料一樣，需要高溫或者加熱才能固化成型，比如雙馬來(lái)酰亞胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亞胺等，主要用途是膠粘劑和復(fù)合材料。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類(lèi)多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因 受電氣設(shè)計(jì)的限制，如為了所需的導(dǎo)體電阻，要求用厚的導(dǎo)體，或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙荩笤谛盘?hào)層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應(yīng)用時(shí)它已成形。術(shù)語(yǔ)“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線(xiàn)中應(yīng)用。

這時(shí)，要求帶狀 線(xiàn)或三維空間設(shè)計(jì)的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現(xiàn)了這種布線(xiàn)任務(wù)。因?yàn)榫埘啺繁∧つ透邷?、有可撓性、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)部件截面的所有互連，其中走線(xiàn)部分進(jìn)一步可分成多個(gè)多層撓性線(xiàn)路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類(lèi)多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有 的可撓性。當(dāng)設(shè)計(jì)要求大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時(shí)，就采用這類(lèi)軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。