6052聚酰亞胺薄膜是較早的聚酰亞胺產(chǎn)品之一。它最初用作電機(jī)的槽絕緣和電纜纏繞材料。經(jīng)過(guò)近50年的發(fā)展，它已成為電子電氣領(lǐng)域的重要原材料之一。

PI膜不僅滿足各種產(chǎn)品的基本物理性能要求，而且具有高強(qiáng)度、高韌性、耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，能滿足輕“薄”短“消脂”的一類具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的耐高溫絕緣材料。已成為電子和電機(jī)兩大領(lǐng)域的重要上游原材料之一。

廣泛應(yīng)用于航空、航天、電工電子、半導(dǎo)體工程、微電子與集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械及自動(dòng)化辦公機(jī)械等領(lǐng)域。

目前，我國(guó)大約有50家左右不同規(guī)模的PI膜生產(chǎn)廠家，其中80%左右采用流涎工藝制造，僅有少數(shù)采用雙軸取向工藝制造。國(guó)產(chǎn)PI膜產(chǎn)品寬度為1040mm，單條生產(chǎn)線產(chǎn)能基本在200t/y左右。

根據(jù)在不同終端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，PI膜的厚度規(guī)格可分為7.5μm、12.5μm、25.0μm和厚膜，其中12.5用于手機(jī)、相機(jī)等手持電子產(chǎn)品μm或更薄的 PI 薄膜。 25.0一般用于電子產(chǎn)品、汽車、筆記本電腦和覆蓋膜μm厚的PI膜，較厚的PI膜用于補(bǔ)強(qiáng)板。

研發(fā)全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)完全被美、日、韓壟斷，主要集中在杜邦、裕步興產(chǎn)、中原化學(xué)、skckolon等廠商，控制著全球約90%的市場(chǎng)份額. 1970年代中期，由于當(dāng)時(shí)下游市場(chǎng)需求不足，PI膜行業(yè)發(fā)展緩慢，國(guó)內(nèi)電絕緣用普通PI膜產(chǎn)能僅為250t/y左右。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是柔性覆銅板（FCCL）的飛速發(fā)展，給PI薄膜市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的發(fā)展空間，市場(chǎng)需求與日俱增。