膠合聚酰亞胺薄膜已廣泛應用于電氣行業(yè)：電線、線圈絕緣、柔性印刷電路板基板、覆蓋膜、發(fā)電機線槽、磁導體絕緣、變壓器和電容器絕緣、壓敏膠帶等。

重要的應用領域之一是電子產品。隨著IT產業(yè)、平板顯示產業(yè)、光伏產業(yè)的興起和蓬勃發(fā)展，必然帶動相關配套材料的發(fā)展和市場需求的增長。

電子工程用聚酰亞胺薄膜（電子級）作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽能電池、電子標簽等的重要原材料，在上述電子產品的應用領域中占有舉足輕重的地位。

(1) 優(yōu)良的耐熱性。高性能涂膜的分解溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。它是已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一，主要是因為分子鏈中有大量的芳香環(huán)。

(2)優(yōu)良的機械性能。非增強基體材料的抗拉強度大于100MPa。均相酸酐制備的Kapton薄膜的拉伸強度為170Mpa，而聯(lián)苯聚酰亞胺（upilex s）的拉伸強度可達400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達500MPa，僅次于碳纖維。

(3) 良好的化學穩(wěn)定性和耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種在2個大氣壓下可承受120℃煮沸500h。

(4) 良好的抗輻射性。高性能薄膜在5×109 rad輻射后，強度保持86%；一些聚酰亞胺纖維經過1×1010 rad快速電子輻射改性后，強度保持率為90%。

作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽能電池和電子標簽的重要原材料，電子工程用聚酰亞胺薄膜（電子級）在上述電子產品的應用領域中發(fā)揮著非常重要的作用。

6051聚酰亞胺薄膜用作層間絕緣的介電層。 作為緩沖層，可以降低應力，提高成品率。 作為保護層，可以減少環(huán)境對設備的影響，屏蔽a-粒子，減少或消除設備的軟錯誤。 半導體工業(yè)使用聚酰亞胺作為高溫粘合劑。 

在生產數(shù)字半導體材料和MEMS芯片時，由于聚酰亞胺層具有優(yōu)異的機械延展性和抗拉強度，有助于提高聚酰亞胺層與堆疊在其上的金屬層之間的附著力。 聚酰亞胺的高溫培養(yǎng)穩(wěn)定性具有阻擋金屬層與各種外部環(huán)境接觸的作用。