6051聚酰亞胺薄膜特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學結(jié)構(gòu)特性兩個來分類說明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時首選的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

按照化學特性常規(guī)上可以分為熱塑性和熱固性。熱塑性的就是像普通塑料可以加熱熔融，可以注塑，擠出，模塑成型，PI100系列，PI200系列，上海樹脂所的YS20，高崎的P100等。而熱固性的則是里面含有雙鍵或者乙炔基等基團，類似是不飽和樹脂，環(huán)氧樹脂等材料一樣，需要高溫或者加熱才能固化成型，比如雙馬來酰亞胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亞胺等，主要用途是膠粘劑和復合材料。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因 受電氣設(shè)計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應用。

這時，要求帶狀 線或三維空間設(shè)計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現(xiàn)這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有 的可撓性。當設(shè)計要求大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時，就采用這類軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。