膠合后的聚酰亞胺薄膜可用化學(xué)腐蝕劑進(jìn)行化學(xué)腐蝕，如NaOH、KOH等強(qiáng)堿溶液，制成各種通孔。這通常用于只有聚鄰苯二甲酰亞胺和金屬的兩層標(biāo)簽。通孔是在覆蓋金屬層后通過(guò)刻蝕聚鄰苯二甲酰亞胺薄膜形成的。如果聚苯二甲酰亞胺薄膜不能通過(guò)燒堿。
由于聚酰亞胺薄膜是一種熱固性聚合物，沒(méi)有典型的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)，因此應(yīng)用聚酰亞胺薄膜制成的柔性電路板在熱熔和焊接過(guò)程中不會(huì)降解和分解薄膜。
熱收縮是高密度柔性封裝基板的重要性能考慮因素之一。低收縮率不僅是制表工藝中多次曝光制作精細(xì)圖形精度的保證，也是多層基板工藝中不同層通孔相互對(duì)準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積精細(xì)圖形時(shí)，低收縮率尤為重要。
低熱膨脹系數(shù)也是一個(gè)需要考慮的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡可能接近銅信號(hào)線，以減少由于它們之間的熱膨脹系數(shù)差異大而引起的內(nèi)應(yīng)力。估計(jì)如果聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)小于18ppm/℃，可以有效避免上述內(nèi)應(yīng)力累積。
對(duì)于高密度軟包裝基板的應(yīng)用，聚鄰苯二甲酰亞胺薄膜的吸濕性越低越好。事實(shí)上，由于鄰苯二甲酰亞胺基團(tuán)的存在，聚酰亞胺薄膜的吸水率小于1.5%。據(jù)悉，當(dāng)吸濕率低于2%時(shí)，軟包裝基板在圖形制作過(guò)程中經(jīng)受250-300℃的高溫不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝落。
上海0.3mm x 1030mm x 1600m/卷 聚酰亞胺薄膜
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