涂膠聚酰亞胺薄膜是早期的聚酰亞胺商品之一，早期是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應用領域：可用于空間技術裝置、F、H級電機、電器的絕緣，上述這些領域的PI薄膜被稱為“電工級PI薄膜”；

還可用于柔性印刷線路板制造用的撓性基板材料（即撓性覆銅板）及其配套的覆蓋膜（又稱為保護膜）中，以及它作為撓性基材應用于集成電路的撓性封裝中，上述這些領域的PI薄膜被稱為“電子級PI薄膜”；同時還可以用在非晶硅太陽能電池等其他領域中。

聚酰亞胺（PI）是綜合性能佳的有機高分子材料之一，是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性高（+400℃）的品種，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21 世紀希望工程塑料之一。

它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問題的能手”，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

近年來，無機分子也出現(xiàn)在LB膜中。對于無機分子一般是將其同具有兩親性的有機分子(如脂肪酸分子)混合制 得LB膜。由于無機分子往往是以納米粒子的形式存在于膜 中.這時LB9周期性結構在一定程度上受到破壞，但這種膜 與直接在襯底表面滴加同樣溶液形成的無序膜”仍有很大差別它對于提高有機分子LB膜的一些性能(如機械強度、 熱穩(wěn)定性等)具有重要作用.

兩親聚合物也越來越被人們所重視。兩親聚臺物分子其有許多親水基團和疏水基團.山于其分子較高.所以用這類材料制成的膜比其他材料制成的膜具有更高的力學撼定性 和熱穩(wěn)定性.這類膜通常不具有宏觀的長程有序。早期的聚合物LB膠是長脂肪鏈分子與活性的乙烯基聚合反應形成的 LB膜。