隨著對柔性電路板性能的要求越來越高，如何正確選擇其柔性基板材料——FCCL的高性能原材料對于保證產品仍能保持原有的電氣、耐熱和機械性能非常重要在以后的處理過程中。

迄今為止，在FPC使用的薄膜基板品種中，雖然有聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯環(huán)氧樹脂、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）和軋制Rf -4 覆銅箔片（厚度50mm）已使用μm以下，薄膜基材的例子有住友電木、松下電器、京瓷化學、立昌工業(yè)等，但絕大多數仍使用聚酰亞胺樹脂.

目前還沒有理想的新型絕緣基膜來替代聚酰亞胺薄膜。原因是聚酰亞胺樹脂薄膜比其他樹脂薄膜具有更好的耐熱性、剛性、柔韌性和電性能。但其缺點是目前高耐熱剛性覆銅板的薄膜價格高于樹脂基材（或其他薄膜）的價格。

綜上所述，6052聚酰亞胺薄膜仍然是制造柔性覆銅板最重要的薄膜材料之一。它在FCCL所用絕緣基膜中的含量占總量的85%以上。與剛性覆銅板絕緣基板材料的作用一樣，柔性絕緣基膜的主要作用也是對電子電路起到機械支撐和高介電絕緣的作用。選用柔性絕緣基材薄膜代替剛性絕緣基材是柔性線路板的主要特點，這也是柔性線路板與剛性線路板的根本區(qū)別。

它是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂有特殊的壓敏膠制成。它具有良好的耐化學性和耐磨性。它可以承受高達320℃的溫度。對助焊劑、熔劑、清潔劑等化學物質有一定的防腐作用。在極端惡劣的高溫和磨損環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的性能。專為印制電路板的字符或條形碼標簽而設計，因為它可以承受印制電路板生產過程中焊劑和熔劑的侵蝕。目前厚度主要是25um和50um，常用的顏色有黑色和白色。