隨著對(duì)柔性電路板性能的要求越來(lái)越高，如何正確選擇其柔性基板材料——FCCL的高性能原材料對(duì)于保證產(chǎn)品仍能保持原有的電氣、耐熱和機(jī)械性能非常重要在以后的處理過(guò)程中。

迄今為止，在FPC使用的薄膜基板品種中，雖然有聚酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯環(huán)氧樹(shù)脂、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四氟乙烯樹(shù)脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）和軋制Rf -4 覆銅箔片（厚度50mm）已使用μm以下，薄膜基材的例子有住友電木、松下電器、京瓷化學(xué)、立昌工業(yè)等，但絕大多數(shù)仍使用聚酰亞胺樹(shù)脂.

目前還沒(méi)有理想的新型絕緣基膜來(lái)替代聚酰亞胺薄膜。原因是聚酰亞胺樹(shù)脂薄膜比其他樹(shù)脂薄膜具有更好的耐熱性、剛性、柔韌性和電性能。但其缺點(diǎn)是目前高耐熱剛性覆銅板的薄膜價(jià)格高于樹(shù)脂基材（或其他薄膜）的價(jià)格。

綜上所述，6052聚酰亞胺薄膜仍然是制造柔性覆銅板最重要的薄膜材料之一。它在FCCL所用絕緣基膜中的含量占總量的85%以上。與剛性覆銅板絕緣基板材料的作用一樣，柔性絕緣基膜的主要作用也是對(duì)電子電路起到機(jī)械支撐和高介電絕緣的作用。選用柔性絕緣基材薄膜代替剛性絕緣基材是柔性線路板的主要特點(diǎn)，這也是柔性線路板與剛性線路板的根本區(qū)別。

它是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂有特殊的壓敏膠制成。它具有良好的耐化學(xué)性和耐磨性。它可以承受高達(dá)320℃的溫度。對(duì)助焊劑、熔劑、清潔劑等化學(xué)物質(zhì)有一定的防腐作用。在極端惡劣的高溫和磨損環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的性能。專為印制電路板的字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢猿惺苡≈齐娐钒迳a(chǎn)過(guò)程中焊劑和熔劑的侵蝕。目前厚度主要是25um和50um，常用的顏色有黑色和白色。