內(nèi)蒙古流延聚酰亞胺薄膜哪個(gè)品牌好
發(fā)布時(shí)間：2022-08-30 01:37:50
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聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性:呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
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我們改革開放以來，我們的企業(yè)竟?fàn)帉?duì)又增加了，我們就必須提高自己的核心竟?fàn)幜α?，但是合資企業(yè)在稅收方面還享有“超國(guó)民待遇”，以及生產(chǎn)用關(guān)鍵零部件進(jìn)口關(guān)稅將降低，有利于進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，價(jià)格更具有竟?fàn)幜?。絕緣材料行業(yè)的產(chǎn)品屬于通用機(jī)械的一部分，加入世貿(mào)組織之后，對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的影響，也包含著對(duì)絕緣材料產(chǎn)品的影響。這些對(duì)于絕緣材料行業(yè)來說是最為重要的部分。
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低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測(cè)算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
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聚酰亞胺薄膜具有杰出的綜合性能，在目前常用的 電工絕緣薄膜中占有獨(dú)特的地位，它具有優(yōu)異的耐熱性 和優(yōu)良的耐寒性，在-270°C~+400°C的溫度范圍內(nèi)保持 其工作特性，同時(shí)還具有優(yōu)異的電絕緣性能、抗輻射性 能、耐腐蝕性能和自潤(rùn)滑性能，因此已被廣泛應(yīng)用在運(yùn) 行條件惡劣，運(yùn)行可靠性要求高的各類電機(jī)、電器及電 線電纜中，如飛機(jī)、航天器、核工業(yè)、核潛艇、電力機(jī) 車、石油化工、電子化學(xué)品包括液晶顯示和等離子電 子、手機(jī)、電腦和數(shù)字化應(yīng)用驅(qū)動(dòng)等。
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與世界紙質(zhì)絕緣材料生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)相比，我國(guó)紙質(zhì)絕緣材料行業(yè)起步較晚，技術(shù)水平差距較大，但近年來隨著先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)和裝備在行業(yè)內(nèi)的不斷推廣和應(yīng)用，我國(guó)紙質(zhì)絕緣材料行業(yè)的技術(shù)水平有了較大的提高，縮小了與世界先進(jìn)水平的差距，如公司自主研發(fā)生產(chǎn)的超/特高壓用厚度 9mm 以上絕緣紙板、超/特高壓無膠粘絕緣紙螺桿、無膠粘 L 型夾件、750k V變壓器整體出線裝置產(chǎn)品性能已居于國(guó)際領(lǐng)先水平或國(guó)際水平。