山西雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
發(fā)布時間：2022-07-25 01:38:09
山西雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報道，當(dāng)吸潮率低于2%時，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時才不會產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
山西雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
到目前為止，提高聚酰亞胺抗原子氧性能的手段主要有：復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來提高抗原子氧性能。考慮到經(jīng)濟(jì)效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。
山西雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
因?yàn)榫埘啺繁∧闊峁绦跃酆衔铮蕸]有典型的軟化點(diǎn)或熔融點(diǎn)，從而使得應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜制成的撓性線路板在熱熔，焊接時不會使薄膜降階、分解。熱收縮率對于高密度柔性封裝基板是重要的考量性能之一。低收縮率是TAB工藝中多次曝光制作精細(xì)圖形的精確度之保障，也是制作多層基板工藝中不同層的通孔相互對準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積的精細(xì)圖形時低收縮率顯得格外重要。
山西雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
紙質(zhì)絕緣材料涂膠聚酰亞胺薄膜的電氣性能是決定變壓器、電機(jī)和電纜等設(shè)備絕緣性能的主要指標(biāo)。隨著電壓等級的升高，對紙質(zhì)絕緣材料性能的要求也不斷提高，為確保紙質(zhì)絕緣材料具備優(yōu)良的電氣性能，必須提高其制造水平。紙質(zhì)絕緣材料的電氣性能主要包括材料的絕緣電阻、電氣強(qiáng)度、介質(zhì)損耗及介電常數(shù)等四個方面。高純度的木漿、純凈的水、潔凈的生產(chǎn)環(huán)境、制造工藝經(jīng)驗(yàn)和杜絕生產(chǎn)過程中的金屬污染等技術(shù)是決定紙質(zhì)絕緣材料電氣性能的關(guān)鍵。