山東雙拉聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
發(fā)布時間：2022-06-25 01:38:45
山東雙拉聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能優(yōu)越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。6051聚酰亞胺薄膜PI電熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。聚酰亞胺薄膜電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。這使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。
山東雙拉聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時，可有效避免上述內(nèi)應力的聚集。對于高密度柔性封裝基板應用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報道，當吸潮率低于2%時，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時才不會產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
山東雙拉聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
紙質絕緣材料涂膠聚酰亞胺薄膜的電氣性能是決定變壓器、電機和電纜等設備絕緣性能的主要指標。隨著電壓等級的升高，對紙質絕緣材料性能的要求也不斷提高，為確保紙質絕緣材料具備優(yōu)良的電氣性能，必須提高其制造水平。紙質絕緣材料的電氣性能主要包括材料的絕緣電阻、電氣強度、介質損耗及介電常數(shù)等四個方面。高純度的木漿、純凈的水、潔凈的生產(chǎn)環(huán)境、制造工藝經(jīng)驗和杜絕生產(chǎn)過程中的金屬污染等技術是決定紙質絕緣材料電氣性能的關鍵。
山東雙拉聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性:呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。