南寧雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-03-26 01:15:27
南寧雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性:呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
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到目前為止，提高聚酰亞胺抗原子氧性能的手段主要有：復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢(shì)。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來(lái)提高抗原子氧性能?？紤]到經(jīng)濟(jì)效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。
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低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測(cè)算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來(lái)講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過(guò)程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
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我們改革開(kāi)放以來(lái)，我們的企業(yè)竟?fàn)帉?duì)又增加了，我們就必須提高自己的核心竟?fàn)幜α?，但是合資企業(yè)在稅收方面還享有“超國(guó)民待遇”，以及生產(chǎn)用關(guān)鍵零部件進(jìn)口關(guān)稅將降低，有利于進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，價(jià)格更具有竟?fàn)幜Α＝^緣材料行業(yè)的產(chǎn)品屬于通用機(jī)械的一部分，加入世貿(mào)組織之后，對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的影響，也包含著對(duì)絕緣材料產(chǎn)品的影響。這些對(duì)于絕緣材料行業(yè)來(lái)說(shuō)是最為重要的部分。
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聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。 涂膠聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：可用于空間技術(shù)裝置、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣，上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱為“電工級(jí)PI薄膜”；