昆明流延聚酰亞胺薄膜廠家供應(yīng)
發(fā)布時(shí)間:2024-03-20 01:15:55
昆明流延聚酰亞胺薄膜廠家供應(yīng)
熱固性涂膠聚酰亞胺薄膜材料通常是由端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對(duì)分子質(zhì)量聚酰亞胺或聚酰胺酸,應(yīng)用時(shí)再通過(guò)不飽和端基進(jìn)行聚合。按封端劑和合成方法的不同,主要分為雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂和PMR樹(shù)脂。雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂: 是馬來(lái)酸酐與二胺形成的雙馬來(lái)酰亞胺,經(jīng)過(guò)均聚或共聚獲得的熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂,最高使用溫度一般不超過(guò)250℃,主要用作復(fù)合材料的基體樹(shù)脂。它與芳香的聚酰亞胺相比,性能不差上下,但合成工藝簡(jiǎn)單,后加工容易,成本低,可以方便地制成各種復(fù)合材料制品。但固化物較脆。

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不飽和聚酯樹(shù)脂的固化是自由基共聚反應(yīng),因此具有連鎖反應(yīng)的性質(zhì),表現(xiàn)在三個(gè)階段上,其時(shí)間間隔較短。不飽和聚酯樹(shù)脂在固化時(shí)無(wú)多余的小分子逸出,結(jié)構(gòu)較為緊密,因此不飽和聚酯樹(shù)脂具有佳的室溫接觸型的工藝性能。另外聚酰亞胺材料還有很好的阻燃性,總的來(lái)說(shuō)聚酰亞胺是一類綜合性能優(yōu)異并且被人們廣泛應(yīng)用于航空航天和微電子領(lǐng)域的聚合物。

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熱固性聚酰亞胺是指分子兩端帶有可反應(yīng)火星集團(tuán)(乙烯基、乙炔基等)的低分子量聚酰亞胺,加熱或固化劑存在下依靠活性斷脊交聯(lián)反應(yīng)形成大分子結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺。常用的有以下三種:NA基封端的聚酰亞胺;乙炔基封端的聚酰亞胺;順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺;1、NA封端的聚酰亞胺 品種:P105AC,P13N,LaRc-13.PMR-Ⅱ,LaRc-160等牌號(hào);2、乙炔基封端的聚酰亞胺,突出的耐熱性最高連續(xù)使用溫度為300-370℃;3、順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺,這種類型的聚酰亞胺也成為雙馬來(lái)酸酐,簡(jiǎn)稱BMI。它是一類以馬來(lái)酰亞胺為活性端基的低分子量化合物,有二元胺和馬來(lái)酸酐經(jīng)縮合反應(yīng)得到。

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聚酰亞胺薄膜(PI膜)特性:呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。

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到目前為止,提高聚酰亞胺抗原子氧性能的手段主要有:復(fù)合法、填充法以及化學(xué)改性法。復(fù)合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能,但仍存在很大的局限性?;瘜W(xué)改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈,旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能,具有高效、均一的優(yōu)勢(shì)。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來(lái)提高抗原子氧性能。考慮到經(jīng)濟(jì)效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能,目前多在分子鏈中引入硅元素。

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現(xiàn)如今聚酰亞胺主要被加工成以下幾種形式:早期生產(chǎn)的Kapton聚酰亞胺材料就是一種薄膜料,是聚酰亞胺早期應(yīng)用的材料。KaptonH級(jí)薄膜的有著優(yōu)異的性能,薄膜也是現(xiàn)如今在業(yè)界聚酰亞胺最廣泛使用的被利用形式。近些年聚酰亞胺薄膜在柔性印刷線路板上的應(yīng)用已經(jīng)步入正軌。聚酰亞胺薄膜具有高透光率、耐溫阻燃、高機(jī)械性能的特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于航天材料、飛行器以及太陽(yáng)能電池。前文提到聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)5OOGPa,僅次于碳纖維,而且聚酰亞胺具有高耐溫性,聚酰亞胺纖維可以用來(lái)做防彈衣和防火服。