淄博雙拉聚酰亞胺薄膜廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-02-29 01:16:11
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紙質(zhì)絕緣材料中除了優(yōu)質(zhì)的纖維，不添加任何其他物質(zhì)，水是漿料稀釋、輸送等工藝環(huán)節(jié)的介質(zhì)。水的潔凈度直接影響絕緣紙板及成型件的電氣強(qiáng)度和電導(dǎo)率。若絕緣紙板及成型件的雜質(zhì)含量超標(biāo)可能引起發(fā)熱，甚至擊穿、縮短變壓器的使用壽命，進(jìn)而影響整個(gè)輸變電系統(tǒng)的安全。因此，紙質(zhì)絕緣材料生產(chǎn)從原材料到產(chǎn)成品都有嚴(yán)格的控制，包括原料木漿的純凈度、設(shè)備的潔凈度、生產(chǎn)工藝污染源的控制、生產(chǎn)環(huán)境清潔度控制，以及產(chǎn)品存儲(chǔ)和運(yùn)輸?shù)姆雷o(hù)等均有較高要求。
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低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測(cè)算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來(lái)講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過(guò)程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
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聚四氟乙烯活化膜是由聚四氟乙烯薄膜、填充薄膜及彩色薄膜,再經(jīng)表面活化處理而成的薄膜.制品中加入顏料、玻璃纖維、碳纖維、石墨、青銅粉等填料,經(jīng)活化處理后進(jìn)一步改善了性能,可與橡膠、金屬等復(fù)合,也可制作特種膠帶,達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)定的要求.廣泛應(yīng)用于輕工、軍工、航天、油田等領(lǐng)域.F46薄膜具有抗電壓強(qiáng)度最為顯著、擊穿電壓的優(yōu)點(diǎn).用于電容器介質(zhì),作導(dǎo)線絕緣,電器儀表絕緣,密封襯墊。
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原子氧曝光實(shí)驗(yàn)表明，HBPSi聚酰亞胺薄膜在高熱、高原子氧含量的環(huán)境中會(huì)在表面產(chǎn)生一層SiO2惰性防護(hù)層，阻止原子氧對(duì)基層材料的進(jìn)一步刻蝕，使材料表現(xiàn)出“自修復(fù)”或者“自愈合”的能力。超支化聚硅氧烷龐大的橢球狀結(jié)構(gòu)具有較明顯的空間位阻，能夠增大分子鏈間距與聚合物的自由體積，從而有效地阻止熱量與電荷的傳遞，因此超支化結(jié)構(gòu)的引入抑制了電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，同時(shí)還賦予了PI良好的耐熱性與光學(xué)性能，從而為HBPSi聚酰亞胺薄膜在航空航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了有力支撐！
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在繞包電磁線中應(yīng)用以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線上，后進(jìn)入高溫爐（約350℃），薄膜因收縮與導(dǎo)線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個(gè)整體，待導(dǎo)線出高溫爐冷卻時(shí)，在導(dǎo)線兩邊加一對(duì)壓輥以提高粘帶層間粘接強(qiáng)度。特點(diǎn)：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導(dǎo)線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導(dǎo)線在彎曲時(shí)絕緣層完好，無(wú)破裂現(xiàn)象。適用于H級(jí)、F級(jí)電機(jī)繞阻。