南京流延聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-01-28 01:25:39
南京流延聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
南京流延聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因 受電氣設(shè)計(jì)的限制，如為了所需的導(dǎo)體電阻，要求用厚的導(dǎo)體，或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙?，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應(yīng)用時(shí)它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。
南京流延聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
紙質(zhì)絕緣材料涂膠聚酰亞胺薄膜的電氣性能是決定變壓器、電機(jī)和電纜等設(shè)備絕緣性能的主要指標(biāo)。隨著電壓等級的升高，對紙質(zhì)絕緣材料性能的要求也不斷提高，為確保紙質(zhì)絕緣材料具備優(yōu)良的電氣性能，必須提高其制造水平。紙質(zhì)絕緣材料的電氣性能主要包括材料的絕緣電阻、電氣強(qiáng)度、介質(zhì)損耗及介電常數(shù)等四個(gè)方面。高純度的木漿、純凈的水、潔凈的生產(chǎn)環(huán)境、制造工藝經(jīng)驗(yàn)和杜絕生產(chǎn)過程中的金屬污染等技術(shù)是決定紙質(zhì)絕緣材料電氣性能的關(guān)鍵。
南京流延聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家
熱固性聚酰亞胺是指分子兩端帶有可反應(yīng)火星集團(tuán)（乙烯基、乙炔基等）的低分子量聚酰亞胺，加熱或固化劑存在下依靠活性斷脊交聯(lián)反應(yīng)形成大分子結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺。常用的有以下三種：NA基封端的聚酰亞胺；乙炔基封端的聚酰亞胺；順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺；1、NA封端的聚酰亞胺 品種：P105AC,P13N,LaRc-13.PMR-Ⅱ，LaRc-160等牌號；2、乙炔基封端的聚酰亞胺，突出的耐熱性最高連續(xù)使用溫度為300-370℃；3、順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺，這種類型的聚酰亞胺也成為雙馬來酸酐，簡稱BMI。它是一類以馬來酰亞胺為活性端基的低分子量化合物，有二元胺和馬來酸酐經(jīng)縮合反應(yīng)得到。