臨沂聚酰亞胺薄膜公司
發(fā)布時(shí)間：2023-12-21 01:24:48
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聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機(jī)車(chē)、汽車(chē)、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。 涂膠聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：可用于空間技術(shù)裝置、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣，上述這些領(lǐng)域的PI薄膜被稱(chēng)為“電工級(jí)PI薄膜”；
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?聚酰亞胺是一類(lèi)含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其表現(xiàn)出其它高分子材料所無(wú)法比擬的耐熱性和耐低溫性，其熱分解溫度可達(dá)600℃，而且可在333℃下長(zhǎng)期使用；在-269℃下仍不會(huì)脆裂。聚酰亞胺的力學(xué)性能優(yōu)良，均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度可達(dá)170 MPa，聯(lián)苯型可達(dá)400MPa，并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好，介電性能優(yōu)異，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，抗蠕變能力強(qiáng)，摩擦性能優(yōu)良。
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低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線(xiàn)接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測(cè)算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來(lái)講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過(guò)程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。
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在繞包電磁線(xiàn)中應(yīng)用以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線(xiàn)上，后進(jìn)入高溫爐（約350℃），薄膜因收縮與導(dǎo)線(xiàn)貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個(gè)整體，待導(dǎo)線(xiàn)出高溫爐冷卻時(shí)，在導(dǎo)線(xiàn)兩邊加一對(duì)壓輥以提高粘帶層間粘接強(qiáng)度。特點(diǎn)：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導(dǎo)線(xiàn)的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導(dǎo)線(xiàn)在彎曲時(shí)絕緣層完好，無(wú)破裂現(xiàn)象。適用于H級(jí)、F級(jí)電機(jī)繞阻。
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6052聚酰亞胺薄膜纖維是耐熱性良好的高分子材料，它具有多種優(yōu)越的物理性能，在航空航天、防輻射材料、耐高溫耐化學(xué)材料領(lǐng)域，是很受青睞的高科技纖維之一，俄羅斯高分子化合研究院試驗(yàn)用聚酰亞胺結(jié)晶、納米碳纖維、碳微纖維制造復(fù)合材料（碳塑料）。聚酰亞胺能從熔融物中結(jié)晶，結(jié)晶的結(jié)構(gòu)可以提高材料的耐熱性、耐水性和耐堿性。