日照雙拉聚酰亞胺薄膜公司
發(fā)布時間：2023-10-08 01:25:57
日照雙拉聚酰亞胺薄膜公司
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。 涂膠聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應用領域：可用于空間技術裝置、F、H級電機、電器的絕緣，上述這些領域的PI薄膜被稱為“電工級PI薄膜”；
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熱塑性聚酰亞胺的主鏈上含有亞胺環(huán)和芳香環(huán)具有鏈型的結構。 這類聚合物具有優(yōu)異的耐熱性和抗熱氧化性能，在-200 - +260℃范圍內具有優(yōu)異的機械性能、介電和絕緣性能以及耐輻射性能。按所用芳香族四酸二酐單體結構的不同，熱塑性聚酰亞胺又可分為均苯酐型、醚酐型、酮酐型和氟酐型聚酰亞胺等。酮酐型聚酰亞胺是由二苯甲酮四酸二酐（BTDA）與二胺反應而成的。這類材料除具有聚酰亞胺的特性外，還有一個顯著特點，即粘接性好。
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在繞包電磁線中應用以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線上，后進入高溫爐（約350℃），薄膜因收縮與導線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個整體，待導線出高溫爐冷卻時，在導線兩邊加一對壓輥以提高粘帶層間粘接強度。特點：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導線在彎曲時絕緣層完好，無破裂現(xiàn)象。適用于H級、F級電機繞阻。
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與世界紙質絕緣材料生產(chǎn)強國相比，我國紙質絕緣材料行業(yè)起步較晚，技術水平差距較大，但近年來隨著先進生產(chǎn)技術和裝備在行業(yè)內的不斷推廣和應用，我國紙質絕緣材料行業(yè)的技術水平有了較大的提高，縮小了與世界先進水平的差距，如公司自主研發(fā)生產(chǎn)的超/特高壓用厚度 9mm 以上絕緣紙板、超/特高壓無膠粘絕緣紙螺桿、無膠粘 L 型夾件、750k V變壓器整體出線裝置產(chǎn)品性能已居于國際領先水平或國際水平。
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聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性:呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。